AMD Instinct MI300: AMD presenta un acelerador de IA con 146 mil millones de transistores

AMD Instinct MI300: AMD presenta un acelerador de IA con 146 mil millones de transistores

Durante el discurso de apertura de AMD en CES 2023, el director ejecutivo Dr. Lisa Su tiene algunas fichas nuevas de nuevo. Además del Ryzen 7000 para portátiles y el Ryzen 7000X3D para jugadores, esta vez también había un gran chip combinado. El Instinct MI300, diseñado específicamente para los cálculos de IA, no solo combina la CPU y la GPU en un solo soporte, sino que también tiene espacio para una generosa memoria RAM de 128 GB de HBM. AMD apila los núcleos en una capa de memoria caché, similar a los modelos X3D. Haciendo un total de 146 mil millones de transistores.

AMD presentó un chip para computación de alto rendimiento (HPC) hace seis meses. Sin embargo, solo se vio una imagen en ese momento y la fecha de lanzamiento fue vaga 2023. AMD ahora ha puesto el primer chip físico en la cámara con una fecha para la segunda mitad del año. El acelerador se está probando actualmente en los laboratorios de AMD, pero aún no hay información sobre frecuencias de reloj específicas, tamaños de caché y más. Al menos AMD dice que los chipsets individuales se fabricarán con un ancho de configuración de 5 y 6 nanómetros, con elementos de caché posiblemente con un ancho mayor.

AMD Instinct MI300: AMD presenta un acelerador de IA con 146 mil millones de transistores

AMD está revelando algunos datos clave, pero las especificaciones finales y los datos de rendimiento específicos se han mantenido vagos hasta el momento.

El MI300 debería poder realizar cálculos de IA ocho veces más rápido que su predecesor, el MI250(X), y lograr cinco veces la eficiencia por vatio. Además de los 24 núcleos de CPU basados ​​en Gen 4, la GPU también utiliza la nueva arquitectura CDNA3. Las GPU cDNA están completamente optimizadas para tareas informáticas y no son adecuadas para cálculos de gráficos 3D. Aparte de una posible relación con RDNA3, actualmente no está claro qué mejoras específicas traería CDNA3.

Esta vez, la CPU y la GPU comparten 128 GB de memoria HBM3, lo que traerá beneficios significativos al rendimiento del sistema, según el escenario y la cantidad de datos de entrenamiento. Ahora, gracias a la CPU integrada, el acelerador puede ejecutarse directamente sin un procesador Epyc adicional, es decir, representando la APU. Los próximos meses deberían mostrar cómo se ve la versión de la placa base y la compatibilidad con sistemas más antiguos.


(áspid)

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